伟德国际始于英国1946
首页
关于我们
公司简介
公司资质
人才招聘
产品中心
原材料及晶圆
高纯氧化镓原料
氧化镓单晶衬底片
氧化镓单晶外延片
晶体生长设备
EFG、VB、CZ、FZ法等晶体生长设备
溶液成长法单晶生长设备(TSSG法)
升华法单晶生长设备(PVT法)
晶片倒角设备
全自动晶片倒角设备
晶片切割设备
桌上型精密切割机MPC-200e
上蜡设备&脱蜡设备
手动上蜡设备
半自动上蜡设备
超薄片对应脱蜡设备
研削&研磨&抛光设备
小型设备
中型设备
全自动设备
快速高温退火设备
快速高低温退火设备RTA(离子注入后活化激活)
背面处理设备
全自动晶片减薄设备SGM-9100
键合设备
高还原性低温热压键合设备 FATB
高还原性低温热压对准键合设备 MAFP
C2W低温热压键合设备 SAFP
量测设备
晶片边缘轮廓仪
配件及耗材
金刚石研磨液
抛光液
抛光布及抛光垫
研磨盘及抛光盘
资讯中心
公司资讯
行业要闻
常见问题
联系我们
产品中心
Product Center
原材料及晶圆
高纯氧化镓原料
氧化镓单晶衬底片
氧化镓单晶外延片
晶体生长设备
EFG、VB、CZ、FZ法等晶体生长设备
溶液成长法单晶生长设备(TSSG法)
升华法单晶生长设备(PVT法)
晶片倒角设备
全自动晶片倒角设备
晶片切割设备
桌上型精密切割机MPC-200e
上蜡设备&脱蜡设备
手动上蜡设备
半自动上蜡设备
超薄片对应脱蜡设备
研削&研磨&抛光设备
小型设备
中型设备
全自动设备
快速高温退火设备
快速高低温退火设备RTA(离子注入后活化激活)
背面处理设备
全自动晶片减薄设备SGM-9100
键合设备
高还原性低温热压键合设备 FATB
高还原性低温热压对准键合设备 MAFP
C2W低温热压键合设备 SAFP
量测设备
晶片边缘轮廓仪
配件及耗材
金刚石研磨液
抛光液
抛光布及抛光垫
研磨盘及抛光盘
您现在所在位置:首页 > 产品中心
全自动研削设备 SGM-9000FA